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本期我们将推介中国工程院院士团队科创成果。
项目名称:自主化国产IGBT
院士团队:丁荣军院士团队
所属学部:中国工程院机械与运载工程学部
成果详情:
绝缘栅双极晶体管(IGBT)是金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)和双极结型晶体管(BJT)复合而成的电压驱动型功率器件,兼具MOSFET器件驱动功率小、开关速度快和双极型器件饱和压降低、容量大的优点,被誉为电能转换与传输的“CPU”。相较于以低温浅结、金属多层互连为特征的集成电路芯片,IGBT功率半导体芯片则具有微电子精细结构,高温深结、厚膜高台阶、纵向正背面加工等技术特点,适用于阻断高电压、导通大电流的应用需求,是实现“绿色、高效、智能”电力电子装置的核心芯片,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、智能电网、工业变流等高端装备领域。
1.创新点
1)发明IGBT“U”形元胞结构、三维网格元胞栅电阻结构,攻克IGBT易闩锁、动态不均流的技术难题,实现IGBT安全稳定工作;
2)发明正面空穴双重拦截技术,同步优化导通与关断损耗,提高芯片电流容量,增强发射极电子注入效率,有效提高IGBT正面电子、空穴浓度;
3)发明“环+区+P总线”终端结构及半绝缘含氧多晶硅(SIPOS)工艺方法,突破IGBT高耐压难题。
4)发明了RET元胞专利技术,突破了亚微米级精细沟槽栅IGBT芯片设计与工艺技术。
2.应用成果与前景
目前,自主高压IGBT在干线机车市场份额占50%、城轨市场份额占50%,3300V IGBT 在250kM中国标准动车装车50余台、6500V IGBT 通过350KM中国标准动车组60万公里考核,达到批量装车要求。中低压汽车IGBT产品累计装车3万台,运行情况良好,最高安全运行里程超20万公里。
面向未来,中车株洲所将在全球第二条、国内首条年产12万片8英寸IGBT晶圆生产线的基础上,完成年产24万片的产线扩建,支撑轨道交通领域市场应用。同时,创新发展高功率密度IGBT技术并全面扩展应用到电网、新能源汽车和工业装备等市场领域,推动技术进步与产业发展良性互动。
成果图片及简要说明:
TG820型自主车规级IGBT模块
TG3000型自主大容量压接型IGBT
TIM750型自主高功率密度IGBT模块
TIM1500型自主IGBT
👉说明:相关成果经由中国工程院院士专家成果展示与转化中心授权发布。
来源 | 上海科促会